分享PPT | 时代新材:国产大飞机拉动中国新材料产业“链”式跃升

2025-09-22


中国大飞机的成功发展正在对中国先进高分子材料的进步产生巨大的牵引扶持作用。

1.jpg

2.jpg


返回列表
相关动态
产业研究 | 一代芯片一代封装,揭秘半导体封装形式、工艺和材料(附:PDF)
半导体封装指芯片(Die)和不同类型的框架(L/F)和塑封料(EMC)形成的不同外形的封装体,是连接晶圆制造与终端应用的关键环节,不仅为芯片提供物理保护与散热支持,更决定了芯片与外部电路的连接效率。
在线留言
ONLINE MESSAGE
请输入您的联系方式,我们会尽快回复您。