2026-09-29
产业研究｜《智能网联新能源汽车产业发展“十五五”规划》 发布， 高性能工程塑料迎来哪些新机会？
工信部等九部门联合印发《智能网联新能源汽车产业发展 "十五五" 规划》，到 2030 年新能源乘用车、商用车销量占比将达 70% 和 40%。规划推动汽车产业沿高压化、集成化、智能化和绿色化方向演进，重新定义车用高分子材料性能边界。PA/PBT/PPS/PPA/LCP/PEEK 等特种工程塑料正在进入电池、高压连接、电机电控、热管理、智能驾驶等核心系统，承担更多功能。
2026-09-21
产业研究｜苹果首款折叠屏iPhone Duo发布，OCA光学胶迎来哪些产业新机遇？
苹果首款折叠屏 iPhone Duo 于 9 月 9 日发布，7.6 英寸内屏 + 5.4 英寸外屏设计推动柔性显示进入新阶段。折叠屏对 OCA 光学胶提出反复弯折、形变恢复、长期可靠性等更高要求，加速国产替代进程；国内主流厂商已实现量产供货，国高材分析测试中心提供完整力学性能评价服务。
2026-09-10
产业研究 | 智能汽车时代，车灯升级如何重塑高分子材料产业链？
新能源汽车智能化推动车灯从照明部件升级为智能交互核心，PC、PMMA、改性 PP、PC/ABS 等高分子材料体系迎来重构窗口，国产替代与车规级评价体系建设成为关键赛道。
2026-09-04
产业研究 | 智神星一号首飞，商业航天正在成为先进材料的新战场
商业航天进入规模化阶段，智神星一号把可重复使用与 3D 打印推到产业前台。围绕 "规模化制造 + 反复服役 + 可预测寿命" 三大目标，PEEK/PEKK 热塑性复材、热防护、密封胶黏、增材制造检测评价体系构成新一轮材料机会窗口。
2026-08-26
产业研究 | AI算力推高先进封装门槛，ABF薄膜为何迎来国产替代窗口？
ABF 积层绝缘膜,先进封装,FC-BGA,AI 算力,国产替代,味之素,华正新材,纽菲斯,生益科技,高分子材料,国高材分析测试中心,玻璃基板
2026-08-14
产业研究 | AI算力推高材料门槛，苯并环丁烯（BCB）何以成为先进封装互连的关键变量？
先进封装时代，介质材料成新性能边界。BCB 凭极低介电损耗与高耐热正成高频高速互连关键选项。本文梳理 BCB 五类产品层级与四道门槛，指出迪赛鸿鼎 DSBCB 千吨级试生产标志国内 BCB 由 "能不能做" 进入 "不同产品成熟度如何" 阶段。
2026-08-07
产业研究 | 太平岭核电 2 号机组投产发电，核电高分子材料产业链机遇与风险解析
粤港澳大湾区首个「华龙一号」一期全面建成投运，核电高分子材料国产化进入核岛核心区突破期。蓝晓科技核级树脂、金发科技 PEEK/PPS/LCP、沃尔核材耐辐照电缆、东方雨虹核级涂料形成国产化攻坚矩阵，自主可控成为供应链安全战略必然。
2026-06-18
产业研究 | 逐鹿数字电子新风口！揭秘精密光学"黄金材料"COP的国产化破局之路
当前，全球经济正处于向数字化、网络化、智能化全面跃升的历史交汇期。数字经济作为拉动我国经济增长的新引擎，其演进深度与速度前所未有。根据图 2和图 3的数据显示，2022 年我国数字经济规模已达到 50.2 万亿元，占国内生产总值（GDP）的比重攀升至 41.5%，2015 至 2022 年的年均复合增长率高达 15.2% 。根据测算，预计到 2035 年，我国数字经济规模将达到 154.6 万亿元，占 GDP 的比重将高达 71.6%。
2026-06-12
产业研究 | PHA凭什么是塑料终局？6场景全降解完胜PLA和PBAT！
全球气候风险正以前所未有的强度倒逼各国加速能源结构转型。21 世纪末全球气温或将上升 5℃，粮食减产达 50%，75% 物种面临灭绝。截至目前已有 58 个国家承诺 2050 年实现碳中和，覆盖全球一半以上温室气体排放。
2026-06-05
产业研究 | 国产替代新风口！为什么车载FPC和高温电容都离不开它？
聚萘二甲酸乙二醇酯（Polyethylene Naphthalate，简称 PEN）由 2,6-萘二甲酸二甲酯（2,6-NDC）或 2,6-萘二甲酸（2,6-NDA）与乙二醇（EG）缩聚而成，是一类高性能聚酯材料。分子结构上，PEN 用萘环替掉了 PET 的苯环。萘环的共平面性和空间刚性更强，这让 PEN 薄膜在物性、化性、电气和耐热方面比传统 PET 薄膜强一档。
2026-06-04
程时杰院士PPT分享 | 先进电工材料未来10年，中国能不能突围全在这
程时杰院士《先进电工材料发展战略》报告完整整理。从国内外研究现状分析，到电工材料的共性研究方法，最后到思考与建议——系统看懂中国电工材料未来10年的卡脖子清单和突围方向。供材料/能源/电气领域的科研与产业同仁参考。
2026-05-18
住友电木EMC涨价背后：环氧模塑料（EMC）行业变局与国产化机遇
2026年5月14日，全球半导体环氧模塑料（EMC）龙头日本住友电木（Sumitomo Bakelite）正式发布涨价通知，宣布自2026年6月1日起，将旗下全系列半导体封装用环氧树脂成形材料SUMIKON® EME产品价格上调10%~20%，覆盖所有等级的传统封装与先进封装需求。住友电木在全球半导体环氧模塑料市场占据约40%的市场份额，产品广泛应用于汽车电子、工业控制、数据中心等终端领域，此次提价覆盖范围之广、幅度之大，意味着全球封测厂商的材料采购成本将面临显著抬升。
