2026年高分子新材料投资展望——于技术迭代与自主可控中捕捉结构性机遇

新材料多处于技术开发或市场导入期，其投资价值不仅体现在短期业绩，更核心的是对产业化进程与终局空间的判断。我们的投资框架围绕以下核心展开：

1. 投资于未来产业的基石：每一轮产业升级都伴随着关键材料的突破。投资新材料，即是投资于即将爆发或正在形成的战略性新兴产业，如AI算力、新能源、高端装备等。

2. 投资于产业结构的跃迁：从跟踪技术成熟曲线（Hype Cycle）到判断渗透率拐点，新材料投资需穿越概念期，聚焦于那些能够真正实现规模化量产、成本下降并重塑下游应用格局的领域。

3. 把握投资与退出节奏：对于开发期材料，需关注技术突破与研发进展，容忍较高的不确定性；对于导入期材料，则应紧密跟踪客户验证、产能落地及收入增长等实质性指标，在渗透率加速提升阶段持有，在接近市场预期或技术迭代前理性退出。

算力是AI发展的引擎，其提升不仅依靠芯片设计，更依赖于底层材料与封装技术的创新。我们重点关注以下方向：

先进封装核心材料——玻璃基板：随着芯片制程微缩逼近物理极限，先进封装成为提升算力密度的关键路径。玻璃基板因其优异的平整度、高频特性及热稳定性，有望替代传统有机基板，成为下一代2.5D/3D封装的理想选择，尤其在高性能计算（HPC）和AI芯片领域应用前景广阔。我们将关注已进入头部客户验证、具备量产工艺能力的领先企业。

图1 IC载板经历了金属基板、陶瓷基板、有机基板等演进

光互联关键材料——硅光芯片与配套材料：AI大模型对数据中心内部数据传输带宽提出极高要求。硅光技术凭借其高集成度、低成本潜力，正从通信向CPO（共封装光学）等更前沿的算力互联方案演进。投资机会不仅在于硅光芯片本身，更延伸至其所需的特种光学材料、高频基板及封装材料等产业链环节。

图2 据YOLE预计，硅光CAGR(23-29年)为45%

高散热与电磁兼容材料：算力密度提升带来严峻的热管理和信号干扰挑战。高性能导热界面材料、陶瓷基板、特种电磁屏蔽材料及吸波材料的需求将持续攀升，服务于AI服务器、自动驾驶计算平台等核心场景。

在全球科技竞争与制造业自主可控战略推动下，国产替代已从“有无”问题迈向“好坏”竞争，重点关注技术壁垒高、海外依存度大的关键材料：

特种电子化学品：包括半导体制造及先进封装用光刻胶、湿电子化学品、CMP抛光材料、电镀化学品等。目前高端市场仍由外资主导，但国内厂商在部分品类已实现从0到1的突破，正逐步向28nm乃至更先进制程导入，替代空间巨大。

高性能纤维及复合材料：涉及航空航天、新能源、工业轻量化的碳纤维、芳纶、超高分子量聚乙烯纤维等。随着国内产能扩张与技术迭代，产品性价比优势凸显，在风电叶片、压力容器、安全防护等领域的应用持续深化。

高端工程塑料与特种橡胶：在汽车电动化、智能化趋势下，对耐高温、阻燃、轻量化、密封性能优异的材料需求激增。国产企业在家电、通用汽车领域已实现替代，正逐步向新能源车三电系统、智能座舱、锂电隔膜等高端领域突破。

技术迭代风险：新材料技术路径可能存在颠覆性变化，需持续跟踪技术动态，避免投资于可能被快速替代的技术路线。

产业化不及预期风险：从实验室到大规模量产充满挑战，包括工艺稳定性、成本控制、客户认证周期等都可能长于预期。

市场竞争与价格风险：热门赛道可能吸引过度投资，导致产能过剩和价格战，侵蚀企业利润。

宏观与政策风险：全球经济增长、贸易政策及国内产业支持政策的变化可能影响下游需求与行业景气度。