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产业研究 | 一代芯片一代封装,揭秘半导体封装形式、工艺和材料(附:PDF)
半导体封装指芯片(Die)和不同类型的框架(L/F)和塑封料(EMC)形成的不同外形的封装体,是连接晶圆制造与终端应用的关键环节,不仅为芯片提供物理保护与散热支持,更决定了芯片与外部电路的连接效率。
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