9月产业动态：金发科技多个特种工程塑料投产、英伟达独家选定东材、央企开放134个中试平台
2025-10-09
9月的高分子材料产业在政策引领、资本赋能与技术突破的多重驱动下，展现出蓬勃的创新活力与战略纵深。从国家部委到地方政府，系列稳增长与中试支持政策密集出台，为产业高端化与绿色化指明方向；龙头企业融资扩产、新品上市、攻克“卡脖子”难题，在特种工程塑料、电子树脂、风电材料等领域实现跨越；央企更开放134个中试验证平台，构建协同创新生态。这一切，正加速推动高分子材料产业向“自主可控、高端供给、绿色循环”迈进，为新质生产力的培育注入强劲动能。
一、尖端突破——从“卡脖子”到“砍绳子”
1. 硬核突围！东材科技M9树脂通过英伟达最严测试，成全球独家供应商
东材科技(601208sh.)凭借一款M9树脂，成功打破国际垄断，成为英伟达 GB300 芯片封装树脂的全球独家供应商，不仅为中国在 AI 高端材料领域赢得话语权，更以技术创新为支点，撬动了全球AI芯片材料的竞争格局。
芯片运行时的带宽、散热、信号损耗等问题愈发突出，对封装树脂的性能提出了严苛要求。2025年8月，东材科技的M9树脂迎来关键考验 —— 英伟达A100级测试。这场测试覆盖了封装树脂的6项核心指标：
DF 值(介电损耗因子，直接影响信号传输效率)；
热稳定性(决定芯片在高温环境下的运行寿命)；
耐湿性、机械强度、绝缘性能、加工适配性。
测试结果显示，M9树脂的DF值低至行业罕见水平，热稳定性在150℃高温下仍能保持性能稳定，6项指标整体超越国际行业标杆20%。这一成绩不仅让东材科技通过英伟达的严苛认证，更使其成为GB300芯片封装树脂的全球唯一供应商。
在拿下GB300独家供应权后，东材科技为深度绑定英伟达未来的 Blackwell Ultra 架构(预计2026年推出，算力将较当前提升5倍)，公司已与英伟达启动联合研发，推出适配该架构的新一代树脂产品 —— 马10树脂。
据悉，目前，马10树脂已完成实验室阶段研发，其DF值进一步降至3%，较M9树脂再降2个百分点，这意味着信号传输损耗将减少40%，能更好地满足 Blackwell Ultra 架构对超高速带宽的需求。
据8月28日公司发布的2025年半年报，上半年实现营业收入24.31亿元，同比增长 17.57%；净利润1.90亿元，同比增长19.09%。看似平稳的增长背后，是高端材料业务的 “爆发式增长”：高速数据材料的上半年营收接近去年全年。
东材科技的产能规划：
随着人工智能大模型训练、边缘计算、智能驾驶等领域对算力需求的急剧增长，硬件性能的迭代速度显著加快，这对印刷电路板（PCB）的介电性能及信号传输效率提出了更为严苛的要求。为满足这些需求，高性能覆铜板作为关键硬件载体，必须能够应对高输入\/输出（I\/O）工作负载。
鉴于此，国内相关企业正加速在中高端领域（如高密度互联（HDI）板、集成电路（IC）载板等）的产能布局，并积极寻求与国内电子级树脂供应商的合作，共同研发具备高频、高速、高耐热性、高导热性及高可靠性等特性的新型高性能材料解决方案。高频高速树脂是一类具有卓越电性能的材料，其特点包括低介电常数（Dk）和低介电损耗（Df）等，这些特性使其能够满足高频、高速信号传输的严苛要求，从而成为制造高性能PCB不可或缺的关键材料。
中国电子树脂产业化进程起步较晚，当前在供给结构上呈现出以基础液态环氧树脂产能为主导的特点，而高品质的特种电子树脂，特别是能够满足下游PCB行业在绿色环保（如无铅无卤）、轻薄化、高速高频等关键领域需求的特种电子树脂，供应量相对较少。尽管如此，在高频高速树脂领域，中国已经展现出了一定的产能优势。
全球范围内，高频高速树脂主要供应商为日本三菱瓦斯化学、旭化成、大金、KI化学、大和化成、杜邦、SABIC等。国内供应商包括：四川东材科技集团股份有限公司、圣泉集团、宏昌电子等企业。
2. 押注下一代硬件！金发科技620亿市值背后的材料“竞赛”
金发科技股价9月12日成功突破500亿大关后，9月18日再次涨停，一度突破620亿。截至9月24日，总市值541亿元。
在9月19日的业绩说明会上，金发科技回复了关于目前拥有的特种工程塑料产能、扩产的规划以及未来产业的布局情况等问题：特种工程塑料方面，目前公司拥有总产能近3.4万吨，涵盖高温尼龙2.1万吨、LCP 0.6万吨、PPSU 0.66万吨。
2025年上半年主要产品销量1.48万吨，同比增长60.87%，其中高性能LCP材料实现跨越式增长，同比增长98.94%。其1.5万吨\/年LCP合成树脂项目首期5000吨\/年装置已完成机电安装，即将投产；4万吨\/年透明聚酰胺、聚酰胺弹性体等特种聚酰胺项目已启动，其中，首期8000吨\/年产能计划于2026年第一季度投产；千吨级聚酰亚胺项目机电安装进行中，计划于2025年底投产；5万吨\/年特种工程塑料共混改性工厂已开始土建，其中，首期1.5万吨\/年产能计划于2026年第二季度投产。
对于未来的规划，金发科技表示：
改性塑料板块：公司将全面冲刺“333”目标，即全球改性塑料销售总量突破300万吨，全球工程塑料销量占比达到30%，世界500强企业客户占比超过30%。同时，公司将加快海外基地建设，提升海外本土化运营能力。
